半導體 前段製程

一文看懂系統半導體產業的分工結構

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封裝測試廠是指將晶圓代工廠生產的半導體晶片封裝到足以商品化的程度或檢測產品不良與否的專業廠。半導體晶片本體的製造過程稱為前端製程（Front-end）， ...

半導體前端製程

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半導體製造過程 · 製程位置：silicon wafers的前段製程 · 主要功能：在silicon wafers表面刻印離散器件 · 焊接需求：不需要實際焊接 · 製程步驟：製造MOSFET、 ...

半導體是什麼？晶片產業一次看懂

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半導體製程步驟可以粗分成微影、蝕刻、沉積、摻雜與平坦化等實際在晶圓上製造出電路的製程步驟，以及穿插在這些步驟之間的清洗製程，統稱為前段製程。

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半導體製程簡介

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IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子. 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程，. 以及封裝、測試 ...

半導體製造過程—前段製程與後段製程概要

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半導體就是「積體電路」，製造工程大致可分為「前段製程」與「後段製程」。前段製程，會在矽晶圓上做出電阻、電容、二極體、電晶體等元件，以及將這些元件互相連接的 ...

我國半導體產業循環經濟篇

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由於前後段製程材料不同，如何將線性經濟轉型為循環經濟是非常大的挑戰，導入循環經濟的策略之前，更須了解產業現今與未來的需求才能有長遠的目標規劃。本文先盤點半導體 ...

我國發展半導體前段製程設備產業策略之探討

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半導體前段製程設備產業與半導體產業發展密不可分，故為強化整體布. 局，我國必須發展半導體前段製程設備產業，但是本產業極為獨特，具有技術. 變遷快速、 ...

第二十三章半導體製造概論

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所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試 ... 半導體製程中，針測製程只要換上不同的測試配件，便可與測試製程共用相同的測試機 ...